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14代酷睿移動版架構圖公布:低功耗E核+8E+6E

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日期:2022-07-08 14:01:59    來源:快科技     

Raptor Lake(RPL) 13代酷睿還沒發布,Meteor Lake(MTL) 14代酷睿的消息就一直不斷。它會升級到全新的Intel 4工藝(原來的7nm),首次采用多重小芯片設計,CPU核心、GPU核心、IO核心各自獨立。

今天,Igor'sLAB公布了14代酷睿移動版的架構圖,包括H、P、U三大系列。

12代、13代酷睿都是混合架構設計,俗稱大核的P核/性能核,加上俗稱小核的E核/能效核,14代酷睿則會加入新的“小小核”,稱之為LP E核,也就是低功耗E核。

但是這個低功耗E核,與P核、E核是分離的,不是集成在計算芯片內,仍是在IO芯片內,因此它的主要作用應該不是提供計算能力,而是在待機、休眠等低功耗狀態下負責管理調度,從而讓P核、E核可以徹底關閉。

14代酷睿H、P系列都是最多14核心,U系列則是最多12核心,但這個標注似乎不包含低功耗E核,而是6P+8E、6P+6E,這里暫無明確說法,三級緩存則最多增加到24MB。

GPU核顯方面,架構從現在的Xe LP升級到Xe LPG,仍然是低功耗,雖然不清楚來自Alchemist還是下一代Battlemage,但必然圖形性能更強,執行單元數量最多從96個增加到128個,并加入拓展游戲模式、四路視頻解碼模式。

視頻輸出很驚喜,Arc A系列顯卡首發DP 2.0之后,又升級到DP 2.1,還支持HDMI 2.1、eDP 1.4b、HBR3。

內存支持DDR5-5600、LPDDR5/LPDDR5X-7467,最大容量分別為96GB、64GB。

擴展方面,PCIe 5.0 x8分配給獨立顯卡,當然僅限H系列,三路PCIe 4.0 x4分配給SSD,還有十二路PCIe 4.0分配給各種外設。

雷電4接口最多4個,同時兼容PCIe 3.0、DP 1.4a、USB4、USB 3.x。

獨立USB接口最多3個USB 3.x、10個USB 2.0。

封裝依然是50x25×1.3毫米的BGA Type3,還會集成IPU 6圖像增強處理單元、VPU/GNA 3.0 AI加速單元。

14代酷睿將在2023年下半年發布。(作者:上方文Q)

關鍵詞: 14代酷睿移動版架構圖公布 低功耗E核 混合架構設計 四路視頻解碼模式

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