【資料圖】
金道科技融資融券信息顯示，2023年8月2日融資凈償還75.51萬元；融資余額2963.29萬元，較前一日下降2.48%。
融資方面，當日融資買入65.97萬元，融資償還141.47萬元，融資凈償還75.51萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計2963.29萬元。
金道科技融資融券交易明細（08-02）
金道科技歷史融資融券數據一覽
免責聲明：本文基于大數據生產，僅供參考，不構成任何投資建議，據此操作風險自擔。
關鍵詞：
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金道科技融資融券信息顯示，2023年8月2日融資凈償還75.51萬元；融資余額2963.29萬元，較前一日下降2.48%。
融資方面，當日融資買入65.97萬元，融資償還141.47萬元，融資凈償還75.51萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計2963.29萬元。
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